产品

Adhesive Bonding


粘接

我们的粘接设备在受控的环境条件下运行。工艺过程包括：

  • 第一部分冷固化有机硅粘合剂
  • 第二部分热固化环氧化物粘合剂。

生产金属和非金属元件的中小型装配件。